9月4日，2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在太湖國際博覽中心舉行，我市多家集成電路企業(yè)攜13只項目亮相，總投資額48.49億元，項目數(shù)量位列無錫大市首位。自2023年首屆集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會舉辦以來，一年一度的大會已成為觀察行業(yè)趨勢的重要窗口、促成共贏合作的重要平臺。作為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)“一體兩翼”布局中的重要一翼，近年來，宜興錨定產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略方向，以強鏈補鏈延鏈為主攻路徑，將集成電路產(chǎn)業(yè)作為撬動產(chǎn)業(yè)結構轉型升級的“核心支點”，聚力培育新質生產(chǎn)力。全市集成電路規(guī)上產(chǎn)值實現(xiàn)階梯式躍升，產(chǎn)業(yè)鏈條韌性持續(xù)增強，結構布局更趨優(yōu)化。

　　活動中，我市的“新材料科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)孵化園項目”和“第三代半導體碳化硅晶圓級功率器件先進封裝項目”現(xiàn)場簽約，簽約金額達15億元，簽約項目金額在無錫大市名列前茅。此外，我市“集萃光敏光刻膠樹脂合成中試線”揭牌。該中試線的建設，不僅標志著宜興在光刻膠核心材料領域取得重大進展，更填補了我市集成電路關鍵材料研發(fā)生產(chǎn)的空白，對完善本地產(chǎn)業(yè)鏈、提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力具有重要意義。

　　下階段，我市將立足產(chǎn)業(yè)細分領域的核心優(yōu)勢，因地制宜、精準發(fā)力，以“鍛長板”鞏固競爭優(yōu)勢，以“補短板”突破瓶頸制約，以“強韌性”夯實發(fā)展根基。通過縱深推進集成電路材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破與規(guī)模擴張，全力打造華東地區(qū)最具規(guī)模的集成電路材料產(chǎn)業(yè)集群，為全市經(jīng)濟高質量發(fā)展注入強勁動能、筑牢硬核支撐。